2026年9月9日，IICIE国际集成电路创新博览会在深圳国际会展中心（宝安）隆重举办。展会聚焦集成电路与半导体全链条技术创新、产品迭代及产业落地，全面覆盖芯片设计、晶圆制造、先进封装测试、半导体设备与核心材料、关键零部件、化合物半导体及功率器件等核心领域，汇聚产业链上下游龙头企业集中亮相。展会以前沿技术成果展示为核心，打造集技术交流、商贸对接、成果转化、生态共建于一体的国际化产业平台，构筑国内半导体产业发展的核心展示高地。

作为年度半导体行业重磅盛会，本届展会集中展现国产半导体产业的突破性成果与生态协同新格局。当前，国内半导体产业正全速推进先进制程产能扩容，在2.5D/3D先进封装、多维异质异构集成等高端技术领域持续提速突破；半导体核心材料国产化进程稳步加快，前道核心设备实现高端化迭代升级。整体产业已完成两大核心跃迁：技术层面，从成熟制程“可用、够用”的基础适配，迈向先进工艺、先进封装“好用、领先”的高端突破；发展模式层面，从单一企业独立突围的点状发展，转型为全链条联动、多主体协同的生态化竞争全新格局。

在本届展会开幕式上，数百位嘉宾齐聚，包括国家02专项技术总师、中科院微电子所研究员叶甜春，国家01专项技术副总师、联想研究院副院长杜晓黎，国家02专项技术副总师、清华大学教授朱煜，国家02专项技术副总师、复旦微电子集团董事长、总经理张卫，集成电路零部件创新联盟理事长雷震霖，通富微电子股份有限公司董事长兼总裁石磊，中国科学院微电子研究所研究员，SPIE和中国光学学会、会士，国际先进光刻技术研讨会（IWAPS）大会秘书长韦亚一，广州市半导体协会会长陈卫，中国国际光电博览会创始人、执行主席、深圳市光学光电子行业协会会长杨宪承；以及来自集成电路及半导体全产业链各环节的重点企业、高校和科研院所、媒体代表等，为开幕式注入强劲的行业影响力与专业高度。

本届展会打破单一细分产业展会的边界局限，与CIOE中国光博会、elexcon深圳国际电子展暨嵌入式展同期举办。三大展会定位互补、产业链深度衔接，总展示面积达32万平方米，汇聚超5000家参展企业，预计吸引超24万名专业观众。三展联动有效打通半导体、光电与电子产业的跨界通道，为产业融合创新奠定坚实基础。

全产业链企业聚力，展现国产半导体制造硬核实力

展会凭借强劲行业号召力，集结芯片设计、晶圆制造及封测、半导体材料/设备/零部件全链条核心企业，清晰呈现半导体供应链上下游协同体系，也彰显国产半导体产业的技术底蕴与发展活力。

制造与特色工艺赛道亮点纷呈，汇聚众多代表企业。

半导体设备也是本次展会硬核核心亮点，集结国内半导体设备标杆企业。

设备零部件核心企业集体亮相，实现半导体设备、材料、零部件全链条全覆盖，充分彰显国内半导体产业生态的完整性与协同创新能力。

此外，一众头部芯片企业悉数参展，集中展示芯片在汽车电子、工业控制、消费电子、新能源、AI算力等领域的全栈解决方案；

AI算力需求爆发，光电融合成为产业变革核心命题

伴随大模型算力集群持续扩容、参数量指数级增长，行业共识已然明确：AI与HPC时代，系统性能的核心上限由互连能效决定。传统电互连方案存在带宽瓶颈突出、传输功耗偏高的痛点，无法支撑万卡级超大规模算力网络高效运转。今年8月，英伟达官宣全球首款200G/lane CPO共封装光学以太网交换机系统全面量产，标志着硅光（SiPh）与CPO技术正式从“可选技术方案”，升级为下一代算力系统迭代的必选核心路径。

在此产业变革风口下，半导体、光电子、电子三大展会同期落地，跨赛道集聚的协同优势全面释放，为产业升级赋能提速：

一是半导体先进工艺为光电及存储产业规模化发展提供坚实支撑。 成熟CMOS晶圆产线实现硅光技术的批量生产；先进封装技术支撑CPO、NPO近封装光学、异构集成与HBM高带宽内存的规模化落地；化合物半导体工艺保障光芯片的研发与制造，持续推动新一代光电技术的商业化普及。

二是打破芯片厂商与光模块企业之间的信息壁垒。 三展联动让算力芯片、交换芯片、硅光引擎、高速光器件的研发端实现面对面协同，推动光电融合封装方案从概念验证快速迈入联合落地阶段。

三是贯通全链条创新生态，完整串联“算力芯片—高速互联光器件—电子硬件—终端应用”的完整创新链条。 三展联动缩短了上下游供需对接周期，打通技术研发、样品测试、系统集成到商业化落地的转化通道。

同时三展联动也为光电半导体-电子三大行业跨界人才、项目、资本搭建了一体化交流平台，促进产业链协同创新，赋能下一代算力基础设施高质量建设。

高规格峰会密集落地，顶尖智库预判行业未来

本届展会旗舰活动——开幕式暨集成电路创新高峰论坛，集结政产学研用各界精英，打造高规格、高价值的行业思想盛宴。论坛由广东省集成电路协会会长陈卫主持，邀请院士专家、行业协会领导重磅致辞。通富微电董事长石磊、华大九天董事长刘伟平、高通中国区董事长孟樸、武汉新芯 CEO孙鹏、沐曦集成创始人陈维良、中科飞测董事长陈鲁等企业家发表主题演讲，围绕先进封测、EDA工具、全球化产业协作、晶圆制造、智算算力、检测设备等核心赛道分享前沿洞察。论坛下午场次聚焦行业热点，围绕AI芯片先进封装、商业航天集成电路创新、后摩尔时代芯片设计范式、核心材料与特种气体产业、端侧芯片安全防护、国产芯片创新实践等核心议题展开深度研讨。

展会同期超20场的高规格行业峰会，以“数据预判+趋势解读+技术深耕”为核心，覆盖硅光制造、MicroLED CPO、先进封装、宽禁带半导体、FDSOI工艺、端侧AI、RISC-V架构、汽车芯片、具身智能等热门赛道，为企业战略布局、技术迭代、市场拓展提供权威参考。其中，第十届国际先进光刻技术研讨会（IWAPS）聚焦光刻领域前沿技术，推动先进工艺创新突破；全球半导体分析师大会以“2026-2030导航半导体新纪元——重塑产业驱动力，从零和博弈走向协同创新”为主题，预判未来五年产业转型路径与增长新动能。

产学研深度联动，激活技术成果转化新动能

为加速半导体前沿技术落地转化、推动产业创新升级，本届展会16号馆还设立了高校及科研院所展示区，集结国内顶尖高校与科研院所，搭建精准高效的产学研对接平台。参展机构涵盖清华大学( 集成电路学院)、上海交大无锡光子芯片研究院、华南师范大学微电子学院、广东中科半导体微纳制造技术研究院、广东省大湾区集成电路与系统应用研究院、广州市香港科大霍英东研究院、中山大学集成电路学院、深圳理工大学等十余所科研单位。专区聚焦前沿技术研发、人才培养、成果落地，打通科研与产业的衔接壁垒，推动高校前沿技术、科研成果、创新人才与企业需求精准匹配，为半导体产业持续创新注入源头活水。

本次IICIE国际集成电路创新博览会以全链条展示，聚焦半导体制造发展，把握AI算力与光电融合的产业变革趋势。9月9日至11日，展会持续释放产业前瞻价值，聚力凝聚全球产业资源，助力中国半导体产业发展，赋能全球产业协同创新、共赢新程。

稿件来源：河北青年报